要文快报！高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。

骁龙8 Gen 4王者归来：高通骁龙峰会2024定档10月

北京，2024年6月18日 - 备受瞩目的高通骁龙峰会2024将于10月21日至23日在夏威夷毛伊岛举行。届时，高通将正式发布新一代旗舰移动平台——骁龙8 Gen 4。作为安卓阵营的年度旗舰芯片，骁龙8 Gen 4的发布将为智能手机市场带来新的性能标杆，并引领行业创新潮流。

全新架构，性能再升级

据悉，骁龙8 Gen 4将采用全新的高通自研Nuvia Phoenix架构，相比Arm公版架构性能更强，同时还将采用台积电3nm工艺打造，在性能和功耗方面都将带来大幅提升。有消息称，骁龙8 Gen 4的CPU主频将突破4GHz，并搭载全新的Adreno GPU，图形性能将得到大幅提升。

首发机型曝光，小米15再成焦点

网络上流传的消息显示，小米15系列将再次成为骁龙8 Gen 4的首发机型，并有望于10月底与消费者见面。此外，其他搭载骁龙8 Gen 4的机型还包括iQOO 13系列、一加13系列、OPPO Find X8系列和Redmi K80系列等。

5G+AI，引领未来

骁龙8 Gen 4不仅在性能方面实现了全面提升，还将支持5G+AI的全新功能。骁龙8 Gen 4将集成骁龙X70 5G调解器，支持5G NR Sub-6和毫米波频段，并搭载第七代高通AI引擎，将带来更强大的AI性能，为用户提供更加智能化的手机体验。

展望未来，期待更多

骁龙8 Gen 4的发布，标志着安卓阵营迈入了3nm时代，也为智能手机的未来发展指明了方向。相信在骁龙8 Gen 4的驱动下，智能手机将更加智能、强大，为用户带来更加极致的使用体验。

除了以上内容之外，我还了解到以下信息：

• 骁龙8 Gen 4将支持LPDDR5X内存和UFS 4.0闪存，进一步提升手机的性能和速度。
• 骁龙8 Gen 4将搭载Spectra ISP，支持8K视频拍摄和录制，为用户带来更加震撼的影像体验。
• 骁龙8 Gen 4将支持Wi-Fi 7和蓝牙5.3，为用户提供更高速、更稳定的无线连接体验。

总而言之，骁龙8 Gen 4的发布是智能手机行业的一大盛事，相信它将会为用户带来更加卓越的性能和体验。让我们拭目以待，共同见证骁龙8 Gen 4的王者风范！